3月16日见：英伟达黄仁勋预热“令世界惊讶”的芯片
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2026-02-21
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IT之家 2 月 19 日消息，月日在接受《韩国经济日报》采访时，见英惊讶英伟达首席执行官黄仁勋预热，伟达在 3 月 16 日在圣何塞举行的黄仁 GTC 2026 大会上，英伟达将揭晓一款“令世界惊讶”的勋预芯片。
黄仁勋未透露具体型号，热令但明确暗示这款新硬件将把当前的世界物理极限推向极致。对此科技媒体 NeoWin 解读认为，月日这款神秘芯片极有可能是见英惊讶基于 Rubin 架构的成熟产品。
IT之家注：Rubin 架构最早于 2024 年台北国际电脑展（Computex）上预热，并于 2025 年 GTC 大会发布。黄仁该架构的勋预核心优势在于通过集成 HBM4（第四代高带宽内存），消除内存瓶颈。热令
据悉，世界英伟达正与 SK 海力士紧密合作，月日将 HBM4 直接堆叠在 GPU 逻辑裸片上。如果实现量产，这将是半导体历史上最复杂的芯片之一。
除了上述猜测，该媒体还指出英伟达或许会提前展示 Feynman 架构的原型，不过这种可能性偏低。该架构原计划于 2028 年接棒 Rubin，并已列入 2025 年的路线图。Feynman 架构预计将采用台积电 A16（1.6nm）工艺，并引入硅光子技术，利用光而非电进行数据传输，从而突破“摩尔定律”的物理限制。
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